消息称苹果 iPhone 15 系列将采用“更紧凑”的内部硬件设计

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距苹果发布新款 iPhone 15 系列机型越来越近,现在有了更多的爆料信息。据此前报道,Majin Bu、Kosutami 等知名科技博主日前已经爆料了多张 iPhone 15 系列手机的尾插原件照片,并确认 iPhone 15 Pro 系列机型将支持雷电 4。


消息称苹果 iPhone 15 系列将采用“更紧凑”的内部硬件设计


目前 Majin Bu 在 X 平台又继续曝光了一批 iPhone 15 系列内部元件照片,根据 Majin Bu 发布的照片及其描述显示,iPhone 15 将采用更加“紧凑”的内部硬件设计,其中卡槽与尾插排线实际上采用一体化设计,因此若用户需要更换卡槽部分,则需要更换一整个模块元件,无形中增加了更换成本费用。


消息称苹果 iPhone 15 系列将采用“更紧凑”的内部硬件设计

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消息称苹果 iPhone 15 系列将采用“更紧凑”的内部硬件设计

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值得注意的是其中部分照片来自国内华强北,而目前美版 iPhone 已经全面取消实体 SIM 卡槽,改为 eSIM 设计,因此 Majin Bu 曝光的机型元件应当是国行设备,也就意味着当下 iPhone 15 系列相关元件已经在相关市场内开始流通。




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