自2019年7月苹果收购英特尔基带芯片业务、正式进军5G芯片研发已有三年时间，但5G基带芯片的研发难度可能超过了苹果公司的预期。近日，天风国际分析师郭明錤在推特爆料，称最新调查认为苹果自研iPhone 5G基带芯片开发可能已经失败。
尽管基带芯片开发出了名的复杂，就连芯片巨头英特尔公司也曾试图为 iPhone 开发基带也没有成功，但是苹果“一心想摆脱高通”，以苹果雄厚的财力以及高昂的年度研发预算（苹果年度研发预算总计超过 240 亿美元，是高通支出的三倍多），不见得苹果最终不会实现这一目标。此外，苹果始终想对其使用的芯片有更大的控制权，毕竟与从外部供应商购买芯片相比，内部设计的芯片最终成本更低，而且能让该公司将设计与其设备更紧密地结合起来。因此，苹果开发自己的基带芯片没有悬念，只是时间的问题。
对于高通而言，或许还可以从苹果公司“尝到一两次甜头”。而多做一两年苹果的业务可能给高通带来额外的现金流，以进行投资并购和其他多元化业务的开展。高通近年来已经在努力减少对苹果的依赖，并且向华尔街宣传这一愿景。高通在去年秋季的分析师会议上表示，预计到 2024 财年末，苹果在其芯片组业务中的份额将为个位数百分点。
有市场人士认为，相较于高通等竞争对手而言，苹果进入5G芯片时间要晚很多，缺乏先发优势；并且在整合英特尔芯片团队过程中面临挑战，导致人员流失严重，这些因素叠加可能拖累苹果5G芯片的研发进程。
盛陵海对第一财经记者表示，没有迹象表明苹果已经停止了5G芯片的研发，而且凭借Intel等相关公司的收购，苹果还拥有大把专利，能否研制出5G芯片现在还没有定论。
从目前看，至少iPhone 16前苹果都不会启用自研5G基带，所以这也从侧面说明了基带不是设计出来这么简单的，后期还要求与运营商一起进行测试，所以不是苹果想要做就能做的，这样的现实多少有些扎心。
