彭博社知名记者马克·古尔曼在其最新一期 Power On 时事通讯中透露，苹果公司正全力加速研发 M4 系列 Apple Silicon 芯片，预计这款芯片将提前至 2024 年年底装备于新款 Mac 设备中，将重点提升处理 AI 任务的性能。
去年 10 月，苹果发布了 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片。古尔曼预测，苹果将延续这一势头，在今年 10 月前后推出备受瞩目的 M4 系列芯片。
古尔曼认为，苹果会率先升级 iMac 、低端 14 英寸 MacBook Pro 、高端 14 英寸 MacBook Pro 、16 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini 机型；然后在 2025 年春季更新 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 机型；在 2025 年中期更新 Mac Studio；在 2025 年晚些时候更新 Mac Pro。
古尔曼在报道中提到，苹果公司即将生产 M4 处理器，预计至少有三个主要型号。低端芯片代号为 Donan，中端芯片代号为 Brava，高端芯片代号为 Hidra。
Donan 芯片将用于入门级 MacBook Pro、MacBook Air 机型和低端 Mac mini，Brava 芯片将用于高端 MacBook Pro 和高端 Mac mini。
Hidra 芯片是为 Mac Pro 设计的，这表明该芯片上市后会叫“Ultra”或“Extreme”级芯片。
M4 版本的 Mac 台式机可支持最高 512GB 的统一内存，比目前的 192GB 限制有了明显的提升。
M4 芯片将采用与 M3 芯片相同的 3 纳米工艺制造，但苹果供应商台积电可能会使用改进版的 3 纳米工艺，以提高性能和能效。苹果还计划增加一个经过大幅改进的神经引擎，增加用于人工智能任务的内核数量。
