苹果与高通的调制解调器授权协议延长至 2027 年

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苹果与高通的调制解调器授权协议延长至 2027 年

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高通在 2024 年首次财报电话会议上宣布,苹果已将与高通的调制解调器芯片(基带芯片)许可协议延长至 2027 年 3 月。

高通在 2024 年首次财报电话会议上宣布,苹果已将与高通的调制解调器芯片(基带芯片)许可协议延长至 2027 年 3 月。这一协议的延长表明,未来几代 iPhone 仍将使用高通的调制解调器。

苹果与高通的调制解调器授权协议延长至 2027 年

过去几年中,苹果一直致力于自主研发 5G 调制解调器芯片,但这一技术进展多次被推迟。据彭博社 Mark Gurman 此前报道,苹果的调制解调器芯片工作已推迟到 2025 年末或 2026 年,甚至可能进一步推迟。苹果最初计划在 2024 年之前推出一款自主研发的调制解调器芯片,但未能实现这一目标。随后,苹果希望在 2025 年春季推出的 iPhone SE 中引入该调制解调器芯片,但也未能实现。

Gurman 当时表示,苹果距离制造出性能与高通芯片一样好甚至更好的芯片还需要“数年时间”。

苹果在收购英特尔调制解调器芯片业务时遇到了问题,不得不重写代码,添加新功能导致现有功能被破坏。此外,苹果在调制解调器开发过程中还必须避免侵犯高通的专利。

对于即将发布的 iPhone 16 Pro 系列机型,预计将使用高通的骁龙 X75 调制解调器,该调制解调器具有改进的载波聚合和更节能的收发器。

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