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高通在 2024 年首次财报电话会议上宣布，苹果已将与高通的调制解调器芯片（基带芯片）许可协议延长至 2027 年 3 月。

高通在 2024 年首次财报电话会议上宣布，苹果已将与高通的调制解调器芯片（基带芯片）许可协议延长至 2027 年 3 月。这一协议的延长表明，未来几代 iPhone 仍将使用高通的调制解调器。

过去几年中，苹果一直致力于自主研发 5G 调制解调器芯片，但这一技术进展多次被推迟。据彭博社 Mark Gurman 此前报道，苹果的调制解调器芯片工作已推迟到 2025 年末或 2026 年，甚至可能进一步推迟。苹果最初计划在 2024 年之前推出一款自主研发的调制解调器芯片，但未能实现这一目标。随后，苹果希望在 2025 年春季推出的 iPhone SE 中引入该调制解调器芯片，但也未能实现。

Gurman 当时表示，苹果距离制造出性能与高通芯片一样好甚至更好的芯片还需要“数年时间”。

苹果在收购英特尔调制解调器芯片业务时遇到了问题，不得不重写代码，添加新功能导致现有功能被破坏。此外，苹果在调制解调器开发过程中还必须避免侵犯高通的专利。

对于即将发布的 iPhone 16 Pro 系列机型，预计将使用高通的骁龙 X75 调制解调器，该调制解调器具有改进的载波聚合和更节能的收发器。