苹果硬件技术高管:自研芯片引领公司过去 20 年最深刻变革

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今日消息,苹果硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 和硬件工程高级副总裁 John Ternus 近日接受了 CNBC 的采访,深入探讨了苹果的芯片业务及其对整个公司的重要性。他们表示,将芯片和组件设计引入公司内部是苹果过去 20 年里最关键的战略决策之一。


Srouji 表示,这一战略使苹果能够“构建完全针对产品优化的集成产品”,并强调用户对芯片来源很在意,苹果追求的是为最佳产品打造最佳芯片。


苹果硬件技术高管:自研芯片引领公司过去 20 年最深刻变革


他还指出,苹果的硬件团队、芯片设计团队和软件团队之间的紧密合作形成了独特的工作关系。苹果从发布前四年就开始设计芯片,能够确保其产品在性能、能效和功能方面都达到最佳状态,“构建完全针对产品优化的集成产品”。


Ternus 也肯定了将芯片和组件设计引入内部的重要性。他表示,过去苹果使用其他公司的技术来制造产品,但这种方式限制了其产品的创新和优化。Ternus 认为,苹果产品过去 20 年来最大的变化之一就是“现在我们内部掌握了如此多的关键技术”,其中“最重要的是我们的芯片”。


当被问及普通用户是否关心苹果的芯片来源时,Srouji 表示用户确实在意。他解释说,由于苹果内部团队之间的紧密协作,设计师能够更加自由地进行产品创新,而不必受限于现有的技术。这种协作模式让苹果能够在不妥协设计的前提下,为用户提供最优秀的芯片。


关于芯片生产能力的问题,Srouji 表示他无法回答,因为这涉及到芯片代工厂的问题。但他相信台积电有能力满足苹果的需求,并强调了多元化的供应策略对于苹果的重要性。他表示,苹果 “始终希望拥有多元化的供应,涵盖亚洲、欧洲和美国,台积电在亚利桑那州建立晶圆厂是一件很棒的事”,其他代工厂也在进行类似的多元化。


Srouji 坦言,苹果目前很大程度上依赖台积电生产芯片,但同时也“一直在探索其他选项”。他认为,“多元化是有益的”,但前提是新的合作伙伴能够满足苹果苛刻的标准和要求。Srouji 认为,苹果始终应该以能否满足需求为原则进行选择。



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