美国 CNBC 发布新闻报道，称于今年 11 月 14 日访问了苹果公司位于加州库比蒂诺的园区，并首次获准公开了苹果芯片实验室的内部场景。
在这次访问中，苹果芯片负责人约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）接受了 CNBC 的采访，并讨论了苹果公司进军定制半导体开发的业务。他表示，苹果拥有数千名工程师，但公司的芯片组实际上非常精简、高效。与传统的芯片制造商不同，苹果并不为其他公司生产芯片。
苹果硬件验证高级总监在芯片实验室展示 M3 SoC
在采访中，斯鲁吉还谈到了苹果的芯片制造过程。他表示，由于公司并不需要向外出售芯片，因此可以更加专注于自己的产品。这种做法让苹果能够优化其芯片架构，以便在不同产品之间重复使用某些组合。他还强调了苹果在硬件验证方面的重视，并展示了芯片测试实验室内部。
此外，苹果硬件工程主管约翰·特努斯（John Ternus）也受邀接受了采访。表示苹果的芯片团队与硬件工程团队合作紧密，以确保芯片与整个系统协同工作。
