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目前，台积电量产的苹果 A17 Bionic 芯片和 M3 系列 Apple Silicon 芯片仍处于开发阶段，良率仅为 55%。

根据 EE Time 报道，台积电正“竭尽全力”地提高 3nm 工艺产能，满足苹果的大订单需求。分析师认为台积电当前在量产工艺、产量方面均出现了问题，导致交付时间推迟。

EE Times 采访了 Arete Research 分析师 Brett Simpson。Simpson 认为台积电量产的苹果 A17 Bionic 芯片（适用于 iPhone 15 Pro 机型）和 M3 系列 Apple Silicon 芯片仍处于开发阶段，良率仅为 55%。

Simpson 的部分访谈内容如下：“台积电有望按照计划改进 3nm 良率，预估每个季度可以提高 5 个百分点”。

台积电 CEO 魏哲家说，虽然公司已经达到“大批量生产和良好的良率”，但客户的需求超过了其供应能力。今年下半年，台积电将为苹果增加 A17 和 M3 芯片的生产，同时为英特尔、AMD 和 Nvidia 生产芯片。