曝苹果M3芯片下半年量产:首发台积电3nm工艺
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M3芯片采用3nm工艺,将被应用到MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等产品线上。
据报道,苹果将在今年下半年量产M3芯片,这颗芯片将被应用到MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等产品线上。
据悉,苹果M3芯片代号Ibiza,基于台积电3nm工艺制程打造。相较于5nm制程,3nm制程的逻辑密度将增加约70%,在相同功耗下速度提升10-15%,或者在相同速度下功耗降低25-30%。
跑分方面,苹果M3芯片单核基准测试成绩为3472分,多核基准测试成绩为13676分。如果将这一成绩与2023款16寸MacBook Pro搭载的M2 Max芯片(单核2793分/多核14488分)对比会发现,M3芯片单核成绩高出了24%,多核成绩仅低了6%。
如果换成M2 Pro芯片(单核2661分/多核12215分),M3芯片的单核成绩高出了31%,多核成绩高出了12%,性能表现优异。