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iPhone Air模型使用镀铬铰链，类似于我们在iPhone 14上看到的渲染图，后置摄像头阵列与后面板齐平。

虽然苹果尚未正式推出其折叠屏手机，但天风国际的分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）表示，可折叠iPhone预计将在2023年之前发布，并且它将是Flip的折叠类型，这意味着它将是类似于三星Galaxy Z Flip的翻盖式设计。

最新的iPhone Flip概念设计来自设计师Antonia De Rosa（通过BGR），他将该设备称为iPhone Air。De Rosa设计了一款由5nm Apple M1芯片驱动的强大设备，该芯片携带160亿个晶体管。这比在iPhone 13系列的A15 Bionic芯片上发现的晶体管数量多了10亿。

iPhone Air模型使用镀铬铰链，类似于我们在iPhone 14上看到的渲染图，后置摄像头阵列与后面板齐平。

渲染图显示iPhone Air手机是无端口的，显示屏为“叹号”挖孔屏设计，据报道，iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max将取消刘海屏，取而代之的就是“叹号”挖孔设计。