iPhone SE 4将采用 iPhone 16 相同的后壳制造工艺,并配备4800万像素的单一后置摄像头

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一则新消息称,苹果将为 iPhone SE 4 采用与即将推出的标准版 iPhone 16 相同的后壳制造工艺,并将配备4800万像素的单一后置摄像头。


 iPhone SE 4将采用 iPhone 16 相同的后壳制造工艺,并配备4800万像素的单一后置摄像头


iPhone SE 4 预计将于春季上市,这款机型屏幕的尺寸为6.06英寸,与SE 3的4.7英寸相比,提升非常大。


苹果最新的A18仿生芯片将为该设备提供动力。爆料还提到了6GB或8GB的LPDDR5内存,以及一个未指明的调制解调器,该调制解调器可能来自苹果或高通。


透露的几个设计细节包括一个铝制中框。这与之前的报道一致,此前有报道称,这款手机将抛弃标志性的Home键和老款SE机型的厚重边框,选择更接近当前iPhone阵容的设计。


最后,爆料暗示这款机型使用USB-C端口,考虑到当前的Lightning接口,这是一个受欢迎的变化。




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